表面研磨晶圆
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表面研磨晶圆/半导体硅晶圆
2025-01-13
晶圆减薄工艺主要包括以下步骤。
1. 厚度测量：研磨前后，使用精密厚度测量设备来监测晶圆厚度。
2. 晶圆保护：在减薄之前，需要用蓝色胶带或紫外线胶带保护晶圆表面或背面，以防止在减薄过程中受到损坏或污染。
3. 晶圆研磨：在减薄过程的开始，我们首先使用粗糙的金刚石圆盘来减小晶圆的厚度。