产品

产品介绍：

在瞬息万变的半导体制造领域，效率和可持续性至关重要。我们推出**硅晶圆回收服务**，这项前沿解决方案旨在让您的硅晶圆重获新生，同时显著减少浪费和成本。

产品介绍：

FSM可提供2英寸至12英寸各种尺寸的模拟晶圆，我们拥有自己的工厂，确保产品质量稳定，交货时间可控。此外，我们还配备各种测试设备，可根据需要提供参数测试服务。

产品介绍：

FSM可提供8英寸至12英寸各种尺寸的氧化物晶片，我们拥有自己的工厂，确保产品质量稳定，交货时间可控。此外，我们还配备各种测试设备，可根据需要提供参数测试服务。

产品介绍：

FSM可提供2英寸至8英寸各种尺寸的玻璃晶片，我们拥有自己的工厂，确保产品质量稳定，交货时间可控。此外，我们还配备各种测试设备，可根据需要提供参数测试服务。

产品介绍：

FSM可提供2英寸至12英寸各种尺寸的模拟晶圆，我们拥有自己的工厂，确保产品质量稳定，交货时间可控。此外，我们还配备各种测试设备，可根据需要提供参数测试服务。

产品介绍：

FSM可提供2英寸至12英寸各种尺寸的模拟晶圆，我们拥有自己的工厂，确保产品质量稳定，交货时间可控。此外，我们还配备各种测试设备，可根据需要提供参数测试服务。

可提供以下抛光服务：

● 晶圆直径：25毫米（1英寸）- 300毫米（12英寸）

● 单面抛光 (SSP)

● 通过同时或“翻转”抛光技术（DSP）进行双面抛光

● 背面抛光

● 轻柔抛光 – 可去除轻微表面划痕或瑕疵的轻度抛光。

● 对图案化晶圆基板和/或覆盖膜进行化学机械抛光 (CMP)

● 典型产量：≥95%

晶圆减薄工艺主要包括以下步骤。

1. 厚度测量：研磨前后，使用精密厚度测量设备来监测晶圆厚度。

2. 晶圆保护：在减薄之前，需要用蓝色胶带或紫外线胶带保护晶圆表面或背面，以防止在减薄过程中受到损坏或污染。

3. 晶圆研磨：在减薄过程的开始，我们首先使用粗糙的金刚石圆盘来减小晶圆的厚度。