可提供以下抛光服务:
● 晶圆直径:25毫米(1英寸)- 300毫米(12英寸)
● 单面抛光 (SSP)
● 通过同时或“翻转”抛光技术(DSP)进行双面抛光
● 背面抛光
● 轻柔抛光 – 可去除轻微表面划痕或瑕疵的轻度抛光。
● 对图案化晶圆基板和/或覆盖膜进行化学机械抛光 (CMP)
● 典型产量:≥95%