为什么说2026年中国国际半导体展是全球半导体供应链不容错过的盛会？

半导体行业正站在一个历史性的十字路口。随着人工智能（AI）的快速融合、电动汽车（EV）的普及以及对摩尔定律的不懈追求，建立一个统一的平台来探讨硅的未来比以往任何时候都更加迫切。 2026年中国国际半导体展已安排 3月25日至27日在 上海新国际博览中心就是那个平台。

作为全球规模最大、最具影响力的半导体贸易展览会之一，本次展会不仅仅是一场展览，更是整个电子生态系统的风向标。对于亚太地区的专业人士——尤其是我们在日本、韩国和东南亚的合作伙伴——而言，未来十年的创新浪潮将从这里启航。

创新中心：中国国际半导体展 (SEMICON China) 看点

预计2026年中国国际半导体展（SEMICON China 2026）将吸引数千家参展商，涵盖从设计、设备到制造、封装等各个领域。本届展会尤为重要，因为它聚焦“绿色智能时代”，重点探讨行业如何在保持环境可持续性的同时实现规模化发展。

访客可以期待参加以下主题的高水平论坛：

• 先进封装与异构集成芯片组和 3D 堆叠如何重塑性能。
• 这 碳化硅氮化镓革命向宽带隙材料过渡，以实现更高效的功率转换。
• 智能制造大数据和人工智能在优化晶圆厂良率和减少停机时间方面的作用。

全球与本地专业知识的融合

中国国际半导体展 (SEMICON China) 的独特优势之一在于其能够弥合全球领先企业与本土供应链领军企业之间的鸿沟。无论您来自首尔、东京还是新加坡等科技中心，本次展会都将为您提供一个难得的机会，让您了解区域制造优势如何融入全球供应链。

在这种高风险的环境下，“起始材料”的质量—— 硅晶片——仍然是最关键的因素。而专业制造商在这一生态系统中扮演着至关重要的角色。

E6展厅导航：6635号展位一站式参观

在上海新国际博览中心广阔的景观之中， E6厅将成为材料和加工的中心。 有限状态机一家专业提供高质量半导体衬底的供应商将参展。 展位 6635。

当业界热议宏大的架构变革时，FSM 则专注于支撑这些变革的基础细节。在我们的展位上，我们将展示一系列专为满足当前市场需求而打造的核心产品。我们的技术团队将亲临现场，与您探讨如何将我们涵盖高纯度硅片到特种衬底等各种晶圆解决方案融入您的 2026 年生产规划。

为什么参观 FSM 的 6635 号展位？

对于我们在中国和东南亚的合作伙伴而言，参观FSM是一次深入了解技术的绝佳机会。我们深知，每个晶圆厂的需求各不相同，“一刀切”的方法在如今芯片高度专业化的时代已经行不通了。

• 区域合作探讨如何通过优化物流和技术支持，更好地满足您当地的供应链需求。
• 材料洞察：深入了解将为下一代消费电子产品和工业电子产品提供动力的基板的物理特性。
• 定制咨询我们的专家将随时准备讨论符合您研发目标的具体晶体取向、掺杂水平和表面处理。
  
  

  计划您的行程

   

  2026年中国国际半导体展（SEMICON China 2026）是一项规模盛大的展会，战略规划至关重要。在规划参观路线时，请确保： E6展厅，6635号展位已列入您的行程。这是一个让您摆脱行业高层热议，深入了解半导体制造技术现实的地方。

   

  我们期待今年三月在上海与老朋友重聚，并结识来自全球各地的新伙伴。让我们携手共创硅的未来，从每一片晶圆开始。