2026年中国国际半导体展（SEMICON China 2026）指南：您应该优先关注哪些创新展馆？

超过1000家参展商和数万名与会者涌入…… 上海新国际博览中心从 3月25日至27日， 2026年中国国际半导体展这是一个庞大的领域，需要仔细了解。为了充分利用您的访问，务必根据您的晶圆厂或研发中心目前面临的具体技术挑战来安排行程。

从“集成电路制造馆”到“化合物半导体村”，2026 年的展会凸显了一种向……的转变 以材料为中心的创新随着行业向 2nm 工艺和第三代半导体发展，关注点已从机器转移到衬底。

基板卓越中心：探索 E6 展厅

如果你的工作涉及芯片的基础部分——晶圆本身——E6厅是您的主要目的地。这个展厅历来是“材料馆”的所在地，全球领先的硅和宽带隙材料企业会在这里展示他们最新的生长和抛光技术。

在E6展厅的众多巨擘之中， FSM（展位号 6635）作为重要的技术考察点，我们展出的产品与2026年展会的具体主题相契合：

主题一：向 300 毫米（12 英寸）主流的过渡

随着国内和东南亚晶圆厂加大12英寸生产线的产能，对高均匀性产品的需求也随之增加。 优质硅晶片展会正值高峰。在 6635 号展位，我们将展示满足先进逻辑和存储芯片所需的严格 TTV（总厚度变化）和表面平整度要求的 300 毫米硅解决方案。

主题二：利用碳化硅和氮化镓驱动未来

展会上的“化合物半导体村”将热闹非凡，人们都在热议8英寸碳化硅的过渡技术。FSM将展示我们最新的产品。 碳化硅晶片（SiC）和 氮化硅晶片 （Si3N4）衬底，专为应对电动汽车功率模块和 5G 基础设施的高热负荷而设计。

主题三：定制化研究与专业化微机电系统

对于我们在学术研究和专业传感器制造领域的合作伙伴，FSM 提供一系列服务。 测试晶圆和 回收晶圆这些都是经济高效的设备校准和过程测试解决方案，您可以在我们的展位上亲自查看。

全球合作伙伴为何齐聚 6635 号展位

中国国际半导体展是我们核心市场的汇聚之地。我们期待与来自日本、韩国和东南亚的合作伙伴进行大量的技术交流。

原因何在？供应链韧性。莅临FSM展位的参观者不仅能欣赏到产品样品，还能找到一支能够深入探讨定制掺杂（N型/P型）、特定晶体取向（、、）以及双面抛光（DSP）等细节的专业团队。无论您来自新加坡的大型晶圆代工厂，还是东京的专业实验室，我们都能提供您所需的本地化技术语言和物流支持。

不要错过技术论坛

在您参观展会期间，我们强烈建议您参加…… 大发展论坛以及 半导体专业培训会议期间讨论的许多主题——例如“晶圆减薄的未来”和“异质集成”——都与我们在FSM开发的衬底创新直接相关。

通往更高收益的门户

在您最终确定 SEMICON China 清单时，请记住，世界上最先进的光刻机也只能达到它所使用的晶圆的质量水平。

我们诚邀您前来参观 E6展厅，6635号展位让我们抛开展会的喧嚣，来看看真正驱动您2026年生产的晶圆。我们的专家随时准备向您展示FSM的精密制造工艺如何直接提升您的器件性能和生产良率。