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消息
2026年中国国际半导体展前瞻：硅晶圆巨头正在部署哪些前沿技术？
2026-03-24
随着半导体行业调整方向以适应后摩尔定律时代，所有人的目光都聚焦在上海。3月25日至27日，2026中国国际半导体展（SEMICON China 2026）将在上海新国际博览中心（SNIEC）盛大举行。对于行业利益相关者而言……
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纳米级表面形貌如何决定下一代半导体制造的成败？
2026-03-23
对摩尔定律的不懈追求已将半导体行业推入一个传统计量方法不再适用的时代。随着器件节点缩小至 3 纳米及更小，几何误差的容错空间几乎消失殆尽。表面平整度，曾经……
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半导体行业高管清单：在SEMICON China展会上解决2026年的良率挑战
2026-03-20
距离2026年中国国际半导体展（SEMICON China 2026）开幕仅剩几天（3月25日至27日），战略规划向战术执行的过渡也即将开始。对于来自日本、韩国以及全球其他核心市场的技术总监和采购负责人而言……
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除了直径和纯度之外：哪些“隐藏规格”正在悄然推高您的晶圆采购成本？
2026-03-19
在以精度为导向的半导体制造生态系统中，采购策略往往倾向于最显眼的指标：直径和化学纯度。虽然 200 毫米或 300 毫米的尺寸和“九九”的纯度水平是基础，但它们……
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如何规划2026年中国国际半导体展：您应该优先考虑哪些创新展馆？
2026-03-18
2026年3月25日至27日，上海新国际博览中心将迎来超过1000家参展商和数万名观众，届时SEMICON China 2026将呈现一场规模宏大的展会盛宴。为了充分利用您的参观时间，做好规划至关重要……
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硅晶圆在高功率和高温应用中的性能如何？
2026-03-17
在对摩尔定律的不懈追求以及“超越摩尔定律”时代日益增长的需求下，半导体材料正被推向其物理极限。现代电子架构——从电动汽车（E...）到半导体器件——都面临着严峻的挑战。
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超薄困境：半导体制造中如何平衡晶圆减薄和翘曲控制？
2026-03-16
对摩尔定律的不懈追求已经从简单的晶体管尺寸缩小过渡到复杂的3D异构集成和系统级封装（SiP）架构领域。随着消费电子产品对更纤薄的外形和高性能的需求不断增长……
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为什么说2026年中国国际半导体展是全球半导体供应链不容错过的盛会？
2026-03-13
半导体行业正站在一个历史性的十字路口。随着人工智能 (AI) 的快速融合、电动汽车 (EV) 的普及以及摩尔定律的不断推进，对一个统一平台的需求日益增长……
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