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行业新闻
从晶锭到良率：衬底晶体缺陷如何影响最终芯片性能？
2026-04-03
在半导体行业，硅衬底的质量通常通过肉眼可见的指标来判断：直径、厚度和表面颗粒。然而，对于2026年的高性能功率电子产品而言，良率的真正较量将在原子层面展开……
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超越粒子：为什么 TTV、弯曲和翘曲才是高端晶圆的真正基准？
2026-04-02
在半导体行业，表面清洁度（以每平方英寸的颗粒数衡量）长期以来一直是任何硅衬底的标准“准入门槛”。然而，随着我们迈入2026年，功率器件尺寸不断缩小，3D堆叠技术日趋普及……
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电阻率与掺杂浓度：如何优化用于电力电子器件的硅衬底？
2026-04-01
在错综复杂的功率半导体制造领域，实现电气性能和器件寿命之间的完美平衡，早在第一次光刻工艺之前就开始了。这始于衬底的选择。对于开发……的工程师来说
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为什么衬底均匀性比超高纯度对功率半导体良率更重要？
2026-03-31
在当今电力电子领域——碳化硅 (SiC) 和高压硅 MOSFET 占据主导地位——该行业常常陷入一种还原论的思维模式：追求超高纯度。虽然尽可能减少金属……
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2026年中国国际半导体展回顾：先进的硅晶圆解决方案如何塑造半导体制造的未来？
2026-03-30
2026年3月25日至27日，上海国际半导体展（SEMICON China 2026）在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球最具影响力的半导体供应链盛会之一，本届展会重点关注了诸多关键议题……
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为什么晶圆方向和凹槽设计会影响光刻精度？
2026-03-27
在精密的半导体制造领域，硅衬底远非一块被动的画布。它是一个高度有序的晶格，其几何和结构特性决定了后续每一次沉积和蚀刻的成败……
查看详情 为什么你的8英寸晶圆在减薄后会开裂？深入探究应力释放和TTV控制
2026-03-26
现代电力电子和堆叠芯片架构对超薄外形尺寸的追求，已将 8 英寸（200 毫米）硅衬底推向了机械极限。从标准厚度过渡到 100 微米以下的厚度至关重要……
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2026年中国国际半导体展前瞻：硅晶圆巨头正在部署哪些前沿技术？
2026-03-24
随着半导体行业调整方向以适应后摩尔定律时代，所有人的目光都聚焦在上海。3月25日至27日，2026中国国际半导体展（SEMICON China 2026）将在上海新国际博览中心（SNIEC）盛大举行。对于行业利益相关者而言……
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纳米级表面形貌如何决定下一代半导体制造的成败？
2026-03-23
对摩尔定律的不懈追求已将半导体行业推入一个传统计量方法不再适用的时代。随着器件节点缩小至 3 纳米及更小，几何误差的容错空间几乎消失殆尽。表面平整度，曾经……
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