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行业新闻
测试级硅片足以满足您的研发需求吗？半导体实验室如何平衡成本与性能？
2026-04-24
在半导体实验室的日常运作中，首席研究员 (PI) 和工艺工程师 (PE) 经常面临一个经典的财务和技术权衡：我们应该在研发阶段使用测试级硅晶圆，还是应该冒着影响最终结果的风险？
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晶圆翘曲如何影响光刻工艺？2026 年如何解决套刻误差？
2026-04-23
随着半导体行业向 2026 年的 1.4 纳米及更小制程节点迈进，容错空间几乎消失殆尽。尽管行业的大部分注意力都集中在光源和光刻胶化学上，但物理障碍仍然是主要的致命因素之一……
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氮化硅 (SiN) 与氧化硅 (SiO2)：为您的工艺选择合适的介电材料
2026-04-22
在亚微米级半导体制造领域，介电层的选择不再仅仅关乎绝缘——它还涉及到应力工程和化学动力学。两种材料主导着这一领域：二氧化硅 (SiO2) 和氮化硅……
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纳米级污染：晶圆缺陷及良率损失恢复的五大原因
2026-04-21
在对更高晶体管密度的不懈追求中，半导体行业已进入对表面缺陷“零容忍”的时代。在7纳米及以下节点，一个20纳米的颗粒就可能导致灾难性的短路，从而造成严重的良率损失……
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为什么玻璃晶圆对于先进封装和MEMS微流控技术至关重要？
2026-04-20
随着摩尔定律增速放缓，半导体行业已将重心转向先进封装和异构集成。在这个新时代，硅不再是唯一的衬底材料。玻璃晶圆已成为一项关键技术……
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湿法氧化与干法氧化：哪种二氧化硅（SiO2）生长方法更适合您？
2026-04-16
硅的热氧化是集成电路制造中最关键的步骤之一。无论您是构建简单的掩模层还是高性能栅极介质，热氧化晶片的质量都决定了整个器件的电气完整性……
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什么是TTV、弓形和翘曲？晶圆几何形状和平整度的终极指南
2026-04-14
在半导体制造行业，硅晶圆的“平整度”不仅仅是一个物理属性，它更是一项关键的性能指标，决定着后续每一层的成败。随着电路特征尺寸缩小到纳米级，……
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为什么晶圆方向和凹槽图案决定了光刻精度？
2026-04-13
在半导体制造领域，纳米级精度是唯一重要的衡量标准。当工程师将晶圆放入高端步进式或扫描式光刻机时，机器必须精确地知道硅的起始位置以及原子排列方式……
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硅与碳化硅：哪种衬底更适合您的电源应用？
2026-04-10
“带隙之战”已成为半导体行业的核心主题。几十年来，硅（Si）一直是电力电子领域无可争议的王者。然而，电动汽车（EV）、可再生能源和高速铁路的兴起，推动了……
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8英寸CZ晶圆是电动汽车电力电子的最佳解决方案吗？
2026-04-09
全球汽车行业正经历一场彻底的变革。随着电动汽车（EV）从利基产品走向主流市场，对高效电力电子产品的需求也呈爆炸式增长。这场变革的核心在于……
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