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行业新闻
半导体行业高管清单：在SEMICON China展会上解决2026年的良率挑战
2026-03-20
距离2026年中国国际半导体展（SEMICON China 2026）开幕仅剩几天（3月25日至27日），战略规划向战术执行的过渡也即将开始。对于来自日本、韩国以及全球其他核心市场的技术总监和采购负责人而言……
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除了直径和纯度之外：哪些“隐藏规格”正在悄然推高您的晶圆采购成本？
2026-03-19
在以精度为导向的半导体制造生态系统中，采购策略往往倾向于最显眼的指标：直径和化学纯度。虽然 200 毫米或 300 毫米的尺寸和“九九”的纯度水平是基础，但它们……
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如何规划2026年中国国际半导体展：您应该优先考虑哪些创新展馆？
2026-03-18
2026年3月25日至27日，上海新国际博览中心将迎来超过1000家参展商和数万名观众，届时SEMICON China 2026将呈现一场规模宏大的展会盛宴。为了充分利用您的参观时间，做好规划至关重要……
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硅晶圆在高功率和高温应用中的性能如何？
2026-03-17
在对摩尔定律的不懈追求以及“超越摩尔定律”时代日益增长的需求下，半导体材料正被推向其物理极限。现代电子架构——从电动汽车（E...）到半导体器件——都面临着严峻的挑战。
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超薄困境：半导体制造中如何平衡晶圆减薄和翘曲控制？
2026-03-16
对摩尔定律的不懈追求已经从简单的晶体管尺寸缩小过渡到复杂的3D异构集成和系统级封装（SiP）架构领域。随着消费电子产品对更纤薄的外形和高性能的需求不断增长……
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为什么说2026年中国国际半导体展是全球半导体供应链不容错过的盛会？
2026-03-13
半导体行业正站在一个历史性的十字路口。随着人工智能 (AI) 的快速融合、电动汽车 (EV) 的普及以及摩尔定律的不断推进，对一个统一平台的需求日益增长……
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如何选择合适的硅片？解读电阻率、平整度和掺杂对良率的影响
2026-03-09
要驾驭错综复杂的半导体衬底领域，需要的不仅仅是对材料科学的表面了解；它还需要晶圆规格与集成电路的预期架构之间进行战略性协调……
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硅晶圆是如何制造的？从直拉法生长到化学机械抛光的全面指南
2026-03-06
硅晶圆是整个半导体世界的基础衬底。从高性能计算中的逻辑门到电动汽车中的功率分立元件，每一个集成电路 (IC) 都始于一块精心制作的硅晶圆……
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P型和N型硅片有什么区别？衬底选择综合指南
2026-03-06
在现代微电子器件的复杂架构中，选择最佳半导体衬底不仅仅是初步步骤；它是一个基础性决策，决定着最终器件的效率、导电性和热稳定性……
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