中国半导体硅晶圆研磨供应商 | 晶圆减薄工艺精密工厂
晶圆减薄工艺
晶圆减薄工艺主要包括以下步骤。
厚度测量
在研磨前后，均使用精密厚度测量设备来监测晶圆厚度。
晶圆保护
在减薄之前，需要用蓝色胶带或紫外线胶带保护晶圆表面或背面，以防止在减薄过程中受到损坏或污染。
晶圆研磨
在减薄工艺的初始阶段，我们首先使用粗金刚石砂轮对晶圆进行初步减薄。粗磨后，我们使用细金刚石砂轮进行二次加工。这样做是为了更好地控制晶圆厚度，并提高表面的平整度和光滑度。
清洁与检查
研磨后，晶圆经过彻底清洗，去除残留物、保护胶带等。我们检查了每一片晶圆，确保晶圆表面没有明显的损伤或缺陷。
以上是晶圆减薄的基本流程。需要注意的是，不同的晶圆材料和设计要求可能会导致具体工艺参数和步骤有所不同。
晶圆减薄工艺流程图
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产品种类丰富
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全球影响力
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FSM晶圆抛光解决方案
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常见问题解答
问： 有哪些运输方式可供选择？
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对于库存产品，预计最快可在 5 个工作日内发货。对于定制订单，交货时间通常为 7 至 25 个工作日，具体取决于所需数量。
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当然可以！我们可以根据您的具体要求，定制光学元件的材料、规格和光学镀膜。
问： FSM抛光解决方案支持哪些晶圆直径？
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