我们的 商业
在销售方面,FSM、KOD 与国内外上游晶圆制造商、晶圆回收厂和下游半导体代工厂保持着稳定良好的合作关系,客户遍布国内外国家和地区。
公司主营业务也从单一的样片晶圆扩展到晶圆回收厂的代理,提供6英寸、8英寸和12英寸晶圆的回收服务;同时,我们也提供来自晶圆制造商的各种尺寸的测试晶圆、控制晶圆和样片晶圆。FSM还提供各种尺寸和膜厚的定制涂层晶圆,例如:热氧化、PETEOS、LP氮化物、PE SiN、W、ECP-Cu、AL、PR等。
在第三代半导体领域,我们也十分活跃,目前提供各种尺寸的碳化硅、钽酸锂/铌酸锂(LiTaO3 (LT) 和 LiNbO3 (LN))、玻璃晶片等。

-
我们的服务
我们专注于生产和供应高品质硅晶圆,以满足客户的特定需求。我们的服务包括定制晶圆制造、质量保证测试和技术支持,确保客户不仅获得优质产品,还能在整个项目过程中获得全面的协助。我们先进的制造工艺和严格的质量控制措施,确保我们的硅晶圆符合最高的行业标准。
-
我们的客户
我们为拥有广泛的客户群体而感到自豪,其中包括半导体、电子和技术领域的领先企业。客户信赖我们的可靠性、质量和准时交付能力。我们致力于与合作伙伴建立长期合作关系,并不断努力超越他们的期望。
-
我们的团队
我们的成功归功于我们才华横溢、兢兢业业的专业团队。团队成员包括工程、生产和客户服务领域的专家,他们致力于营造创新协作的企业文化。我们持续投资于员工的培训和发展,确保他们掌握最新的行业知识和技能,从而在瞬息万变的市场中保持领先地位。
有限状态机半导体展览会
业务增长
展望未来,我们将着力拓展亚太、欧洲和美洲市场,充分发挥技术优势和质量优势,把握机遇,实现可持续发展。我们的战略举措旨在提升运营效率,丰富产品线,确保我们在硅晶圆行业保持领先地位。
设施
未来计划 关于我们
展望未来,我们对未来的机遇充满信心。我们未来的计划包括拓展产品线,涵盖先进材料,并开拓新市场,进一步丰富我们的产品和服务。同时,我们也致力于加大研发投入,推动创新,满足客户不断变化的需求。通过建立战略合作伙伴关系,我们旨在探索半导体行业的新领域,并为未来的技术进步做出贡献。
在FSM和KOD,我们坚信透明、优质和可靠是建立信任的关键。我们不仅致力于满足客户的期望,更力求超越他们的期望,确保我们始终是客户在芯片市场的首选合作伙伴。携手并进,我们定能开拓未来,成就非凡。
我们相信FSM和KOD是您最值得信赖的合作伙伴!
如需了解更多有关晶圆的信息,请随时联系我们的专业销售团队(联系我们),我们将竭诚为您提供优质的服务和产品。




