8英寸200毫米SSP/DSP模拟级硅晶圆

我们的 8 英寸硅模拟晶圆为先进工艺节点和 200 毫米晶圆制造提供关键支持。这些晶圆对于新设备认证、工艺腔室恢复以及薄晶圆处理中的载体晶圆都不可或缺，在这些应用中，卓越的表面完整性和机械强度至关重要。该产品线的大部分产品，特别是针对要求最苛刻的应用，均由我们在日本的合作伙伴工厂生产和质量保证，为您带来卓越的精度和可靠性。其出色的平整度和极低的颗粒含量使其适用于领先的 200 毫米晶圆厂和外延等敏感工艺。