来自中国供应商的 8 英寸 200 毫米 SSP/DSP 模拟级硅晶圆 - 高品质工厂制造
核心亮点
日本质量保证： 关键产品均来自我们在日本的合作伙伴工厂，确保关键工具拥有顶级的性能。
高级应用支持： 对于载片晶圆应用和 200mm 晶圆厂的新工具认证至关重要。
优异的表面性能： 具有优异的平整度和低颗粒含量，适用于对精度要求较高的工艺。
专用处理： 每笔订单都要经过专门的质量保证和交付流程，以满足先进晶圆厂的更高标准。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要平面长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 捷克 | P | 硼 | 0-100 Ω·CM | 12% | ±1° | 200±0.2毫米 | ±1° | / | 725±25微米 | ≤30微米 | ≤40微米 | ≤40微米 | 抛光 | 蚀刻 |
常见问题解答
这些晶圆是在哪里生产的？如何保证质量？
关键产品均来自我们在日本的合作伙伴工厂。这确保了关键工具的卓越性能，每笔订单都经过专门的质量保证和交付流程，以满足先进晶圆厂的严格标准。
这些 200mm 晶圆的主要应用领域是什么？
这些晶圆对于载体晶圆应用和 200 毫米制造设施中的新工具认证流程至关重要。
生长方法、类型和掺杂剂规格是什么？
这些晶圆采用 CZ（Czochralski）生长法制造，为 P 型，并使用硼作为掺杂剂。
正面和背面的表面处理工艺是什么？
正面经过抛光处理，以确保优异的表面性能、极佳的平整度和低颗粒数，而背面则经过蚀刻处理。
关键的物理尺寸和公差是多少？
晶圆直径为200±0.2mm，厚度为725±25μm。总厚度变化（TTV）≤30μm，翘曲和弯曲均保持在≤40μm以内。
硅的电阻率范围和取向是什么？
电阻率规格为 0-100 Ω·CM。晶体取向为 ±1°，主平面位置为 ±1°。