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来自中国可靠供应商的 8 英寸(200 毫米)模拟硅片 - 高品质工厂生产

隆重推出我们的 8 英寸硅模拟晶圆,这些晶圆经过精心打造,可完美支持先进的工艺节点和 200 毫米晶圆制造。这些至关重要的晶圆适用于多种应用,包括新设备验证、工艺腔室恢复以及作为薄晶圆搬运的载体晶圆,在这些应用中,卓越的表面完整性和机械强度至关重要。我们产品线的大部分产品均在日本的合作工厂生产和质量保证,确保您获得最高标准的精度和可靠性。凭借出色的平整度和极低的颗粒含量,我们的晶圆是尖端 200 毫米晶圆厂和外延等敏感工艺的理想之选。作为中国领先的供应商,我们以成为您值得信赖的半导体供应商而自豪。

    核心亮点

    日本质量保证

    关键产品均来自我们在日本的合作伙伴工厂,确保关键工具拥有顶级的性能。

    高级应用支持

    对于载片晶圆应用和 200mm 晶圆厂的新工具认证至关重要。

    优异的表面性能

    具有优异的平整度和低颗粒含量,适用于对精度要求较高的工艺。

    专用处理

    每笔订单都要经过专门的质量保证和交付流程,以满足先进晶圆厂的更高标准。

    参数规格

    生长方法 类型 掺杂剂 电阻率 轮状病毒 方向 切片方向 直径公差 主要公寓位置 主要扁平长度 厚度 台电视 正面 背面
    捷克 P 0-100 Ω·CM 12% ±1° 200±0.2毫米 ±1° / 725±25微米 ≤30微米 ≤40微米 ≤40微米 抛光 蚀刻

    常见问题解答

    这些晶圆采用的是哪种生长方法?
    这些晶圆采用 CZ(直拉法)生长工艺制造,确保材料一致性可靠。
    这些 200mm 晶圆的主要应用领域是什么?
    它们专为载体晶圆应用和 200 毫米制造工厂的新工具认证而设计,是必不可少的。
    这些晶圆产自哪里,又在哪里加工?
    关键产品均来自我们在日本的合作伙伴工厂,并由专门的质量保证和交付流程提供支持,以满足先进的制造标准。
    正面和背面的表面处理工艺是什么?
    晶圆正面经过抛光处理,背面经过蚀刻处理,针对敏感的加工环境进行了优化。
    电阻率和厚度规格是什么?
    晶片为 P 型(硼掺杂),电阻率范围为 0-100 Ω·CM,标准厚度为 725±25μm。
    平面度公差(TTV、翘曲、弓形)是多少?
    为了保证优异的平整度,晶圆保持总厚度变化 (TTV) ≤30um,翘曲 ≤40um,弓形 ≤40um。

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