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6英寸(150毫米)SSP硅模拟晶圆
核心亮点
· 生产验证的可靠性:专为大批量 CMP 和扩散炉工艺的耐用性而设计。
· 稳定的供应链:我们在中国和日本的双源生产基地确保了稳定可靠的供应。
· 针对生产制造进行了优化:在可预测的交货时间内交付,以确保您的生产计划按时完成。
· 产量保护:在设备监控和工艺稳定方面发挥着至关重要的作用,直接有助于保持产量。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要扁平长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
| 捷克 | 零件号 | 硼 | 0-100哦;厘米 | 12% | ±1° | 150±0.3毫米 | ±1° | 57.5±2.5毫米 | 675±25微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | 抛光 | 蚀刻 |



