来自中国供应商的6英寸硅模拟晶圆 - 高品质工厂生产，确保CMP运行的一致性和设备监控
核心亮点
生产验证的可靠性
专为大批量CMP和扩散炉工艺的耐用性而设计。
稳定的供应链
我们在中国和日本的双源生产模式确保了稳定可靠的供应。
针对制造进行了优化
在可预见的交货时间内交付，以确保您的生产计划按计划进行。
产量保护
在设备监控和工艺稳定方面发挥着至关重要的作用，直接有助于保持产量。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要扁平长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 捷克 | 零件号 | 硼 | 0-100 Ω·CM | 12% | ±1° | 150±0.3毫米 | ±1° | 57.5±2.5毫米 | 675±25微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | 抛光 | 蚀刻 |
常见问题解答
这些晶圆采用的是哪种生长方法？
这些晶圆采用直拉法（CZ）生长工艺制造，这是生产高质量单晶硅的行业标准。
这些晶圆针对哪些半导体工艺进行了优化？
它们经过专门设计和优化，适用于大批量化学机械抛光 (CMP) 和扩散炉工艺。
双源生产如何使我的供应链受益？
通过在中国和日本的工厂生产这些晶圆，我们降低了供应链风险，并保证了稳定、及时的交付进度。
正面和背面的表面规格是什么？
晶圆正面经过抛光处理，以实现最佳加工效果，背面经过蚀刻处理，以满足标准设备和处理规范。
这些晶圆的典型厚度和平面度变化是多少？
标称厚度为 675±25µm，总厚度变化 (TTV)、翘曲和弓形值均严格控制在≦30µm以内，以确保工艺稳定性。