来自中国可靠供应商的6英寸硅模拟晶圆 | 高品质工厂生产，适用于CMP和设备监控
核心亮点
生产验证的可靠性
专为大批量CMP和扩散炉工艺的耐用性而设计。
稳定的供应链
我们在中国和日本的双源生产模式确保了稳定可靠的供应。
针对制造进行了优化
在可预见的交货时间内交付，以确保您的生产计划按计划进行。
产量保护
在设备监控和工艺稳定方面发挥着至关重要的作用，直接有助于保持产量。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要平面长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 捷克 | 零件号 | 硼 | 0-100 Ω·CM | 12% | ±1° | 150±0.3毫米 | ±1° | 57.5±2.5毫米 | 675±25微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | 抛光 | 蚀刻 |
常见问题解答
这些晶圆针对哪些应用进行了优化？
这些晶圆专为大批量 CMP（化学机械抛光）和扩散炉工艺中的耐久性和高可靠性而设计。
如何保证供应稳定？
我们维持着双源制造供应链，在中国和日本均设有生产基地，以确保稳定不间断的供应。
这些晶圆的掺杂剂和电阻率规格是什么？
晶圆采用硼作为掺杂剂（P/N 型），电阻率范围为 0-100 Ω·CM。
物理尺寸公差是多少？
晶圆的直径公差为 150±0.3mm，厚度为 675±25um，TTV、翘曲和弓形值均在≦30um以内。
这些晶圆如何帮助提高良率？
它们在设备监控和工艺稳定方面发挥着至关重要的作用，这直接有助于保持生产良率。
正面和背面的表面处理工艺是什么？
晶圆正面经过抛光处理，背面经过蚀刻处理。