来自中国供应商的 4 英寸（100 毫米）硅模拟晶圆 - 为半导体运营提供高质量的工厂解决方案
核心亮点
基本工具保护
非常适合用于腔室调节和维护周期内的设备保护。
经济高效的解决方案
最大限度地利用您的耗材预算，适用于高频、非产品应用。
快速部署
作为标准库存尺寸，订单将在我们标准的交货时间内处理和准备发货。
灵活采购
主要由我们成本优化的亚洲供应链供应，对于关键需求，则选择部分日本供应商的产品。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要扁平长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 捷克 | 零件号 | 硼 | 0-100 Ω·CM | 12% | ±1° | 100±0.3毫米 | ±1° | 32.5±2.5毫米 | 525±25微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | ≤30微米 | 抛光 | 蚀刻 |
常见问题解答
这些硅晶片的主要应用领域是什么？
这些晶片非常适合用于腔室调节和在标准维护周期内保护设备。
这些晶圆如何帮助优化运营预算？
他们提供了一种极具成本效益的解决方案，旨在最大限度地利用您的耗材预算，用于高频、非产品应用。
预计发货和处理时间是多久？
由于这是标准库存尺寸，订单会迅速处理，并在我们的标准交货时间内准备好发货。
这些晶圆是从哪里采购的？
这些产品主要来自我们成本优化的亚洲供应链。对于关键需求，我们也提供部分日本产产品。
物理尺寸和厚度公差是多少？
晶圆的直径公差为 100±0.3mm，厚度为 525±25um，主平面长度为 32.5±2.5mm。
正面和背面的表面处理工艺是什么？
正面经过抛光处理，背面经过蚀刻处理。