12英寸
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12英寸300毫米热氧化硅晶片
2025-11-07
这 12英寸氧化硅晶圆 代表了大直径衬底加工的最高标准。专为先进的半导体和光子学制造而设计。 热氧化晶片 确保在 300mm 平台上实现优异的氧化层均匀性、低缺陷密度和卓越的介电可靠性。其稳定性 氧化硅衬底 支持对工艺控制和良率要求极高的下一代设备。交货周期：约2至4周。