12英寸300毫米DSP模拟级硅晶圆
核心亮点
· 日本优质原料：主要在日本工厂生产，保证了优良的材料质量和一致性。
· 用于尖端技术：对支持 EUV 光刻和下一代半导体器件的开发至关重要。
· 关键任务性能：专为 300 毫米晶圆厂中最苛刻的任务而设计，包括等离子清洗和用作基准晶圆。
· 精英履行计划：所有订单均由高级履行计划管理，以确保关键制造操作的完整性和及时交付。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要扁平长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
| 捷克 | P | 硼 | 0-100哦;厘米 | 12% | ±1° | 300±0.2毫米 | ±1° | / | 775±25微米 | ≤30微米 | ≤40微米 | ≤40微米 | 抛光 | 抛光 |