来自中国供应商的12英寸（300毫米）DSP模拟级硅片 - 优质工厂生产
核心亮点
优质日本采购
主要由我们在日本的工厂生产，保证了优质的材料和一致性。
尖端技术
对于支持极紫外光刻技术和开发下一代半导体器件至关重要。
关键任务性能
专为 300 毫米晶圆厂中最苛刻的任务而设计，包括等离子清洗和用作基准晶圆。
精英成就计划
所有订单均采用优质物流服务，以确保关键工厂运营的完整性和及时交付。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要平面长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 捷克 | P | 硼 | 0-100 Ω·CM | 12% | ±1° | 300±0.2毫米 | ±1° | / | 775±25微米 | ≤30微米 | ≤40微米 | ≤40微米 | 抛光 | 抛光 |
常见问题解答
这些 300 毫米硅晶圆是为哪些应用而设计的？
这些晶圆是专门为先进半导体制造而设计的，支持 EUV 光刻、等离子清洗，并可作为 300 毫米制造工厂的基准晶圆。
这些硅晶片是在哪里生产的？
晶圆主要在我们日本的工厂生产，确保材料纯度、质量控制和生产一致性达到最高标准。
主要的电气和结构规格是什么？
它们采用 Czochralski (CZ) 生长法，P 型硼掺杂，电阻率范围为 0-100 Ω·CM， 取向，标准厚度为 775±25µm，双面抛光。
晶圆两面的表面光洁度规格是什么？
这些半导体晶圆的正面和背面均采用双面抛光处理，以满足严格的晶圆厂加工要求。
晶圆厂运营中的订单交付是如何管理的？
所有晶圆订单均按照精英履行计划进行处理，保证了细致的处理、产品完整性和可靠的交付进度，以满足关键任务运营的需求。