来自中国供应商的12英寸（300毫米）DSP模拟级硅晶圆 - 高纯度，适用于先进制造工厂
核心亮点
优质日本采购
主要由我们在日本的工厂生产，保证了优质的材料和一致性。
尖端技术
对于支持极紫外光刻技术和开发下一代半导体器件至关重要。
关键任务性能
专为 300 毫米晶圆厂中最苛刻的任务而设计，包括等离子清洗和用作基准晶圆。
精英成就计划
所有订单均采用优质物流服务，以确保关键工厂运营的完整性和及时交付。
参数规格
| 生长方法 | 类型 | 掺杂剂 | 电阻率 | 轮状病毒 | 方向 | 切片方向 | 直径公差 | 主要公寓位置 | 主要扁平长度 | 厚度 | 台电视 | 经 | 弓 | 正面 | 背面 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 捷克 | P | 硼 | 0-100 Ω·CM | 12% | ±1° | 300±0.2毫米 | ±1° | / | 775±25微米 | ≤30微米 | ≤40微米 | ≤40微米 | 抛光 | 抛光 |
常见问题解答
这些300毫米晶圆是在哪里生产的？
这些半导体晶圆主要在我们位于日本的先进工厂生产，保证了优良的材料质量、严格的工艺控制和稳定的产品性能。
这些 CZ P 硼晶片的主要应用领域是什么？
它们专为下一代半导体器件开发、EUV 光刻支持以及 300 毫米晶圆厂中的关键任务而设计，包括等离子清洗工艺和用作基准晶圆。
主要的厚度和平整度规格是什么？
晶圆的标称厚度为 775±25μm。平面度公差得到严格控制，总厚度变化 (TTV) ≤30μm，翘曲 ≤40μm，弓形 ≤40μm。
正面和背面的表面处理工艺是什么？
晶圆的正面和背面都经过抛光处理（双面抛光），以满足现代晶圆厂环境严格的清洁度和平面度要求。
如何保证交付和运输的完整性？
所有订单均由我们的精英物流服务计划进行管理。这项高级服务确保包装安全、操作流程严格，并能及时交付，从而支持工厂持续且关键的运营。