產品

產品介紹：

在瞬息萬變的半導體製造領域，效率和永續性至關重要。我們推出**矽晶圓回收服務**，這項前沿解決方案旨在讓您的矽晶圓重獲新生，同時顯著減少浪費和成本。

產品介紹：

FSM可提供2吋至12吋各種尺寸的類比晶圓，我們擁有自己的工廠，確保產品品質穩定，交貨時間可控。此外，我們還配備各種測試設備，可依需求提供參數測試服務。

產品介紹：

FSM可提供8吋至12吋各種尺寸的氧化物晶片，我們擁有自己的工廠，確保產品品質穩定，交貨時間可控。此外，我們還配備各種測試設備，可依需求提供參數測試服務。

產品介紹：

FSM可提供2吋至8吋各種尺寸的玻璃晶片，我們擁有自己的工廠，確保產品品質穩定，交貨時間可控。此外，我們還配備各種測試設備，可依需求提供參數測試服務。

產品介紹：

FSM可提供2吋至12吋各種尺寸的類比晶圓，我們擁有自己的工廠，確保產品品質穩定，交貨時間可控。此外，我們還配備各種測試設備，可依需求提供參數測試服務。

產品介紹：

FSM可提供2吋至12吋各種尺寸的類比晶圓，我們擁有自己的工廠，確保產品品質穩定，交貨時間可控。此外，我們還配備各種測試設備，可依需求提供參數測試服務。

可提供以下拋光服務：

●晶圓直徑：25毫米（1吋）- 300毫米（12吋）

● 單面拋光 (SSP)

● 透過同時或「翻轉」拋光技術（DSP）進行雙面拋光

● 背面拋光

● 輕柔拋光 – 可去除輕微表面刮痕或瑕疵的輕度拋光。

● 對圖案化晶圓基板和/或覆蓋膜進行化學機械拋光 (CMP)

●典型產量：≥95%

晶圓減薄製程主要包括以下步驟。

1. 厚度測量：研磨前後，使用精密厚度測量設備監測晶圓厚度。

2. 晶圓保護：在減薄之前，需要用藍色膠帶或紫外線膠帶保護晶圓表面或背面，以防止在減薄過程中受損或污染。

3. 晶圓研磨：在減薄過程的開始，我們首先使用粗糙的鑽石圓盤來減少晶圓的厚度。