可提供以下拋光服務:
● 晶圓直徑:25毫米(1吋)- 300毫米(12吋)
● 單面拋光 (SSP)
● 透過同時或「翻轉」拋光技術(DSP)進行雙面拋光
● 背面拋光
● 輕柔拋光 – 可去除輕微表面刮痕或瑕疵的輕度拋光。
● 對圖案化晶圓基板和/或覆蓋膜進行化學機械拋光 (CMP)
●典型產量:≥95%