半導體產業主管清單：在SEMICON China展會上解決2026年的良率挑戰

和 2026年中國國際半導體展幾天後即將開業（3月25日至27日由此，戰略規劃向戰術執行的過渡正式開始。對於來自日本、韓國以及國內核心市場的技術總監和採購主管而言，上海新國際博覽中心的會場將是他們2026年下半年供應鏈最關鍵決策的地方。

在最終確定會議日程時，有一個關鍵問題需要解決： 您目前的基板品質是否影響了裝置的效能？

高端論壇與現實世界材料的融合

今年中國國際半導體展的技術論壇主要集中在以下方面： 電力電子和 高階邏輯節點有趣的是，這些會議中討論的瓶頸幾乎總是可以追溯到晶圓的物理特性。

在 FSM（E6展廳6635號展位）我們準備了一個“解決方案展示”，直接針對行業最緊迫的痛點：

1. 解決電動車的熱管理問題（SiC 和 Si3N4）

「功率與化合物半導體論壇」將重點討論高密度模組散熱問題在半導體產業面臨的挑戰。

• 有限狀態機解決方案我們將展示我們的 碳化矽（SiC）基板和 氮化矽（Si3N4）陶瓷。 我們的 碳化矽晶片 經過精心設計，具有卓越的導熱性和最小的晶格失配，為高壓汽車應用提供了穩定的基礎。

2. 實現亞7奈米平整度（優質矽晶圓）

隨著「大型發展論壇」深入探討光刻技術的未來，焦點轉移到了晶圓表面。

• 有限狀態機解決方案： 我們的 300毫米優質矽晶圓s該技術具備業界領先的總厚度偏差 (TTV) 和翹曲控制能力。透過最大限度地減少奈米形貌偏差，FSM 可協助晶圓廠降低光刻景深 (DoF) 誤差，從而直接提升最終晶片良率。

3. 經濟高效的研發規模化（測試和回收晶圓）

創新需要試驗，但大規模試驗的成本可能非常高。

• 有限狀態機解決方案我們為東南亞的研發合作夥伴和當地科技中心提供高品質的服務。 測試晶圓s和 回收服務這些功能可實現嚴格的設備校準和製程驗證，而無需支付「Prime」的價格，從而加快產品上市速度。
  
  

  「6635號攤位」體驗：玻璃展櫃外

   

  我們明白，專業訪客不只是來看樣品的，他們也是為了解決問題而來。 6635號展位（E6展間）我們已組織技術團隊提供以下服務：

   

  • 直接技術諮詢討論具體的 N 型或 P 型摻雜要求和電阻率範圍（從 10,000 歐姆-厘米）。

   

  • 客製化路線圖：了解我們針對特殊晶體取向（例如用於特殊 CMOS 的 ）和客製化邊緣輪廓的能力。

   

  • 區域支援簡報：來認識我們的物流和支援團隊，他們負責將貨物無縫運送到東亞和東南亞的高科技走廊。

   

  最後通牒：上海見！

   

  倒數計時即將結束。驅動2027年人工智慧和電動車革命的晶片，將從您在2026年中國國際半導體展上選擇的晶圓開始。

   

  不要讓你的物質戰略聽天由命。 E6展廳，6635號展位這裡是您深入了解推動產業發展的高純度解決方案的首選之地。我們期待與長期合作夥伴攜手並進，建立新的聯盟，共同探索半導體產業令人興奮的未來。

   

  地點上海新國際博覽中心

   

  日期2026年3月25日至27日

   

  FSM展位：6635（E6 展廳）