2025年日本國際半導體展（SEMICON Japan 2025）前瞻：為何全球半導體產業關注－以及FSM為何誠摯邀請您蒞臨東京與我們相聚

隨著全球半導體生態系統的快速擴張，鮮有產業盛會能與日本半導體展（SEMICON Japan）相提並論。該展會每年在東京舉辦，匯聚了從晶圓供應商、設備製造商到先進封裝創新者和新興技術新創企業的完整供應鏈。對於那些尋求了解下一代材料、製造趨勢和策略合作的企業而言，日本半導體展不僅僅是一場貿易展，更是通往半導體技術未來的路線圖。

 

今年， 日本半導體展 2025 本屆展會有望成為迄今為止最重要的展會之一。隨著對人工智慧驅動的處理能力的空前需求、5G和汽車半導體領域新一輪的發展勢頭，以及日本對晶片製造領域投資的加速增長，東京展會預計將成為全球矽晶片領域的中心舞台。

 

作為一家與日本、韓國、中國和東南亞地區擁有長期合作夥伴關係的專業晶圓供應商，FSM 非常榮幸地宣布將參加 2025 年日本國際半導體展 (SEMICON Japan 2025)。我們熱烈歡迎工程師、採購商、研究人員和產業領袖蒞臨我們的展位，與我們的技術團隊會面，並共同探索支援先進裝置製造的高性能晶圓材料。

 

在本文中，我們將提前預覽 SEMICON Japan 2025 對該行業的意義，為什麼今年的展會格外重要，以及參觀者可以從 FSM 在展會上獲得什麼。

 

為什麼日本半導體展仍然是全球半導體強國

日本半導體展（SEMICON Japan）長期以來被譽為全球最全面的半導體展覽會之一。與專業技術展會不同，日本半導體展吸引了整個產業鏈：

• 基板、晶圓和原料
• 沉積、光刻和蝕刻設備
• 計量和檢測技術
• 先進的封裝、組裝和測試解決方案
• 電力電子、感測器、光子學和微機電系統（MEMS）。
• 智慧製造、自動化和人工智慧驅動的生產控制

參與人數之廣使日本半導體展 (SEMICON Japan) 具有獨特的價值。對於像 FSM 這樣的材料供應商而言，此次展會提供了一個與晶圓廠、研究機構、裝置製造商以及正在塑造未來十年半導體發展格局的新興創新者直接交流的絕佳機會。

在大型新晶圓廠、政府激勵措施和全球企業不斷增長的投資的支持下，日本半導體產業的復興正在加速，預計 2025 年的展覽將吸引創紀錄的國際參與。

 

預計2025年日本國際半導體展（SEMICON Japan 2025）的主要主題

儘管日本半導體展涵蓋了整個裝置製造領域，但在展會開幕前，一些主題已成為焦點：

1.人工智慧優化半導體製造的興起

高階運算的需求要求更快、更清潔、更可控的矽加工製程。例如，高品質的熱氧化晶片、超平坦的矽片等材料。 優質矽片低缺陷基板將成為關注焦點。

2.電力電子和汽車半導體

在電動車普及的推動下，碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 和先進矽技術持續發展。 FSM 的精密晶圓表面控制和可重複的氧化物生長技術與這些快速成長的應用領域完美契合。

3.先進封裝和異構集成

2.5D、3D-IC 和晶圓級封裝對錶面品質和絕緣層可靠性提出了更高的要求。買家越來越關注氧化層厚度均勻性、顆粒控制和超薄介電性能，而這些正是 FSM 深耕的領域。

4.製造業永續性

日本半導體產業正在採用更清潔、更環保的材料。 FSM的晶圓生產流程——經過最佳化，可實現一致性、減少浪費和可靠的重複性——凸顯了這一全球性轉變。

5.供應鏈本地化與全球協作

隨著世界半導體供應鏈的重組，日本半導體展成為日本國內晶圓廠與FSM等國際供應商之間的橋樑。

 

FSM亮相2025年日本國際半導體展：參觀者可以期待些什麼

FSM的展位旨在提供有關晶圓選擇、製程相容性和材料優化方面的高價值見解。參觀我們展位的觀眾將能夠：

1.查看部分有限狀態機'代表性晶圓產品

今年，我們將帶來一系列精心挑選的晶圓樣品，這些樣品代表了我們的核心製造優勢。這些樣品可能包括：

• 矽晶片用於各種裝置製造工藝
• 熱氧化矽和PECVD氧化矽晶片
• 氮化矽晶片 用於微機電系統、感測器和鈍化
• 特種晶圓與科學研究級晶圓

2.探討客製化晶圓解決方案

FSM工程師將到現場討論：

• 氧化層厚度客製
• 晶圓平面和取向
• 電阻率範圍
• 超低缺陷要求
• 特種拋光和表面改性

無論您是準備進行研發、試生產還是大量生產，我們的團隊都會協助您找到適合您設備應用的晶圓。

3.了解全球供應鏈與物流優勢

對於正在拓展採購網路的買家而言，FSM 的供應鏈能力（包括穩定的生產計畫和國際運輸支援）將是其重點關注的對象。

4.聯絡我們的全球合作夥伴團隊

日本半導體展為新的合作者、經銷商和長期合作夥伴提供了一個絕佳的機會，讓他們可以探索與 FSM 的策略合作。

 

買家為何該在東京與FSM會面

• 對於工程師、研究人員和採購經理來說，參加日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 並與 FSM 會面有許多優點：
• 提供關於晶圓與蝕刻、注入、沉積和鍵合製程相容性的第一手技術諮詢。
• 提前取得 2025 年晶圓規格、新材料和更新的製造能力。
• 與決策者直接溝通，確保更快的客製化和專案支援。
• 在材料需求不斷增長的時期，有簽訂長期供應協議的機會。

透過參加日本半導體展，合作夥伴不僅可以更深入地了解 FSM 目前能夠提供什麼，還可以了解我們如何為下一代半導體製造做好準備。

 

2025年日本國際半導體展見！

FSM 非常榮幸地歡迎來自世界各地的訪客蒞臨東京舉行的 2025 年日本國際半導體展 (SEMICON Japan 2025)。無論您是採購晶圓、評估新裝置設計材料，還是尋求策略合作，我們的團隊都期待與您會面、分享見解，並為您的創新之旅提供支援。