如何規劃2026年中國國際半導體展：您應該優先考慮哪些創新展館？

超過1000家參展商和數萬名與會者湧入… 上海新國際博覽中心從 3月25日至27日， 2026年中國國際半導體展這是一個龐大的領域，需要仔細了解。為了充分利用您的訪問，請務必根據您的晶圓廠或研發中心目前面臨的具體技術挑戰來安排行程。

從“積體電路製造館”到“化合物半導體村”，2026 年的展會凸顯了一種向…的轉變 以材料為中心的創新隨著產業向 2nm 製程和第三代半導體發展，關注點已從機器轉移到基板。

基板卓越中心：探索 E6 展廳

如果你的工作涉及晶片的基礎部分——晶圓本身——E6廳是您的主要目的地。這個展廳歷來是「材料館」的所在地，全球領先的矽和寬頻隙材料企業會在這裡展示他們最新的生長和拋光技術。

在E6展廳的眾多巨擘之中， FSM（展位號 6635）作為重要的技術考察點，我們展出的產品與2026年展會的具體主題相契合：

主題一：向 300 毫米（12 吋）主流的過渡

隨著國內及東南亞晶圓廠加大12吋生產線的產能，高均勻性產品的需求也隨之增加。 優質矽晶片展會正值高峰。在 6635 號展位，我們將展示滿足先進邏輯和記憶體晶片所需的嚴格 TTV（總厚度變化）和表面平整度要求的 300 毫米矽解決方案。

主題二：利用碳化矽和氮化鎵驅動未來

展會上的「化合物半導體村」將熱鬧非凡，人們都在熱烈討論8吋碳化矽的過渡技術。 FSM將展示我們最新的產品。 碳化矽晶片（SiC）和 氮化矽晶片 （Si3N4）基板，專為應對電動車功率模組和 5G 基礎設施的高熱負荷而設計。

主題三：客製化研究與專業化微機電系統

對於我們在學術研究和專業感測器製造領域的合作夥伴，FSM 提供一系列服務。 測試晶圓和 回收晶圓這些都是經濟高效的設備校準和製程測試解決方案，您可以在我們的展位上親自查看。

全球合作夥伴為何齊聚 6635 號展位

中國國際半導體展是我們核心市場的匯聚之地。我們期待與來自日本、韓國和東南亞的合作夥伴進行大量的技術交流。

原因何在？供應鏈韌性。蒞臨FSM展位的參觀者不僅能欣賞到產品樣品，還能找到一支能夠深入探討定制摻雜（N型/P型）、特定晶體取向（、、）以及雙面拋光（DSP）等細節的專業團隊。無論您來自新加坡的大型晶圓代工廠，還是東京的專業實驗室，我們都能提供您所需的在地化技術語言和物流支援。

不要錯過技術論壇

在您參觀展會期間，我們強烈建議您參加… 大發展論壇以及 半導體專業培訓會議期間討論的許多主題——例如「晶圓減薄的未來」和「異質整合」——都與我們在FSM開發的基板創新直接相關。

通往更高收益的門戶

在您最終確定 SEMICON China 清單時，請記住，世界上最先進的光刻機也只能達到它所使用的晶圓的品質等級。

我們誠摯邀請您前來參觀 E6展廳，6635號展位讓我們拋開展會的喧囂，來看看真正驅動您2026年生產的晶圓。我們的專家隨時準備向您展示FSM的精密製造流程如何直接提升您的裝置效能和生產良率。