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訊息
2026年中國國際半導體展前瞻：矽晶圓巨頭正在部署哪些尖端技術？
2026-03-24
隨著半導體產業調整方向以適應後摩爾定律時代，所有人的目光都聚焦在上海。 3月25日至27日，2026中國國際半導體展（SEMICON China 2026）將在上海新國際博覽中心（SNIEC）盛大舉行。對於產業利害關係人而言…
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奈米級表面形貌如何決定下一代半導體製造的成敗？
2026-03-23
對摩爾定律的不懈追求已將半導體產業推入一個傳統計量方法不再適用的時代。隨著元件節點縮小至 3 奈米及更小，幾何誤差的容錯空間幾乎消失。表面平整度，曾經…
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半導體產業主管清單：在SEMICON China展會上解決2026年的良率挑戰
2026-03-20
距離2026年中國國際半導體展（SEMICON China 2026）開幕僅剩幾天（3月25日至27日），策略規劃向戰術執行的過渡也即將開始。對於來自日本、韓國以及全球其他核心市場的技術總監和採購負責人…
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除了直徑和純度之外：哪些「隱藏規格」正在悄悄推高您的晶圓採購成本？
2026-03-19
在以精度為導向的半導體製造生態系統中，採購策略往往傾向於最顯眼的指標：直徑和化學純度。雖然 200 毫米或 300 毫米的尺寸和“九九”的純度水平是基礎，但它們…
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如何規劃2026年中國國際半導體展：您應該優先考慮哪些創新展館？
2026-03-18
2026年3月25日至27日，上海新國際博覽中心將迎來超過1000家參展商和數萬名觀眾，屆時SEMICON China 2026將呈現一場規模宏大的展會盛宴。為了充分利用您的參觀時間，做好規劃至關重要…
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矽晶圓在高功率和高溫應用的表現如何？
2026-03-17
在對摩爾定律的不懈追求以及「超越摩爾定律」時代日益增長的需求下，半導體材料正被推向其物理極限。現代電子架構－從電動車（E...）到半導體元件－都面臨嚴峻的挑戰。
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超薄困境：半導體製造如何平衡晶圓減薄與翹曲控制？
2026-03-16
對摩爾定律的不懈追求已經從簡單的電晶體尺寸縮小過渡到複雜的3D異構整合和系統級封裝（SiP）架構領域。隨著消費性電子產品對更纖薄的外形和高性能的需求不斷增長…
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為什麼說2026年中國國際半導體展是全球半導體供應鏈不容錯過的盛會？
2026-03-13
半導體產業正站在一個歷史性的十字路口。隨著人工智慧 (AI) 的快速融合、電動車 (EV) 的普及以及摩爾定律的不斷推進，對一個統一平台的需求日益增長…
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為什麼碳化矽在下一代電力電子領域超越了傳統矽？
2026-03-12
半導體產業格局正經歷著翻天覆地的變化，從元素矽（Si）長達數十年的主導地位轉向結構精密的碳化矽（SiC）。隨著全球產業轉型為超高效率…
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