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產業新聞

2026年中國國際半導體展回顧:先進的矽晶圓解決方案如何塑造半導體製造的未來?

2026年中國國際半導體展回顧:先進的矽晶圓解決方案如何塑造半導體製造的未來?

2026-03-30
2026年3月25日至27日,上海國際半導體展(SEMICON China 2026)在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球最具影響力的半導體供應鏈盛會之一,本屆展會重點關注了許多關鍵議題…
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為什麼晶圓方向和凹槽設計會影響光刻精度?

為什麼晶圓方向和凹槽設計會影響光刻精度?

2026-03-27
在精密的半導體製造領域,矽基板遠非一塊被動的畫布。它是一個高度有序的晶格,其幾何和結構特性決定了後續每一次沉積和蝕刻的成敗…
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為什麼你的8吋晶圓在減薄後會裂開?深入探究應力釋放與TTV控制

為什麼你的8吋晶圓在減薄後會裂開?深入探究應力釋放與TTV控制

2026-03-26
現代電力電子和堆疊晶片架構對超薄外形尺寸的追求,已將 8 吋(200 毫米)矽基板推向了機械極限。從標準厚度過渡到 100 微米以下的厚度至關重要…
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先進的表面增強技術如何決定下一代半導體的性能?

先進的表面增強技術如何決定下一代半導體的性能?

2026-03-25
微電子技術的發展軌跡與基板表面的原子級精度密不可分。在當今的製造領域,從標準化拋光到精密外延生長的轉變意義重大…
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2026年中國國際半導體展前瞻:矽晶圓巨頭正在部署哪些尖端技術?

2026年中國國際半導體展前瞻:矽晶圓巨頭正在部署哪些尖端技術?

2026-03-24
隨著半導體產業調整方向以適應後摩爾定律時代,所有人的目光都聚焦在上海。 3月25日至27日,2026中國國際半導體展(SEMICON China 2026)將在上海新國際博覽中心(SNIEC)盛大舉行。對於產業利害關係人而言…
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奈米級表面形貌如何決定下一代半導體製造的成敗?

奈米級表面形貌如何決定下一代半導體製造的成敗?

2026-03-23
對摩爾定律的不懈追求已將半導體產業推入一個傳統計量方法不再適用的時代。隨著元件節點縮小至 3 奈米及更小,幾何誤差的容錯空間幾乎消失。表面平整度,曾經…
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半導體產業主管清單:在SEMICON China展會上解決2026年的良率挑戰

半導體產業主管清單:在SEMICON China展會上解決2026年的良率挑戰

2026-03-20
距離2026年中國國際半導體展(SEMICON China 2026)開幕僅剩幾天(3月25日至27日),策略規劃向戰術執行的過渡也即將開始。對於來自日本、韓國以及全球其他核心市場的技術總監和採購負責人…
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除了直徑和純度之外:哪些「隱藏規格」正在悄悄推高您的晶圓採購成本?

除了直徑和純度之外:哪些「隱藏規格」正在悄悄推高您的晶圓採購成本?

2026-03-19
在以精度為導向的半導體製造生態系統中,採購策略往往傾向於最顯眼的指標:直徑和化學純度。雖然 200 毫米或 300 毫米的尺寸和“九九”的純度水平是基礎,但它們…
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如何規劃2026年中國國際半導體展:您應該優先考慮哪些創新展館?

如何規劃2026年中國國際半導體展:您應該優先考慮哪些創新展館?

2026-03-18
2026年3月25日至27日,上海新國際博覽中心將迎來超過1000家參展商和數萬名觀眾,屆時SEMICON China 2026將呈現一場規模宏大的展會盛宴。為了充分利用您的參觀時間,做好規劃至關重要…
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矽晶圓在高功率和高溫應用的表現如何?

矽晶圓在高功率和高溫應用的表現如何?

2026-03-17
在對摩爾定律的不懈追求以及「超越摩爾定律」時代日益增長的需求下,半導體材料正被推向其物理極限。現代電子架構-從電動車(E...)到半導體元件-都面臨嚴峻的挑戰。
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