8吋

我們的 8 吋矽模擬晶圓為先進製程節點和 200 毫米晶圓製造提供關鍵支援。這些晶圓對於新設備認證、製程腔室恢復以及薄晶圓處理中的載體晶圓都不可或缺，在這些應用中，卓越的表面完整性和機械強度至關重要。該產品線的大部分產品，特別是針對要求最苛刻的應用，均由我們在日本的合作夥伴工廠生產和品質保證，為您帶來卓越的精度和可靠性。其出色的平整度和極低的顆粒含量使其適用於領先的 200 毫米晶圓廠和外延等敏感製程。

這 8吋氧化矽晶圓 這款二氧化矽晶圓專為對薄膜品質和一致性要求極高的生產環境而設計。採用可控熱氧化工藝，確保整個晶圓表面氧化層均勻生長。它適用於CMOS、光子和MEMS集成，支援複雜的裝置層疊結構和精確的介質介面。所有晶圓均經過嚴格檢測，以確保可靠性。交貨週期：約2至4週。