8吋200毫米SSP/DSP模擬級矽晶圓

我們的 8 吋矽模擬晶圓為先進製程節點和 200 毫米晶圓製造提供關鍵支援。這些晶圓對於新設備認證、製程腔室恢復以及薄晶圓處理中的載體晶圓都不可或缺，在這些應用中，卓越的表面完整性和機械強度至關重要。該產品線的大部分產品，特別是針對要求最苛刻的應用，均由我們在日本的合作夥伴工廠生產和品質保證，為您帶來卓越的精度和可靠性。其出色的平整度和極低的顆粒含量使其適用於領先的 200 毫米晶圓廠和外延等敏感製程。