12英吋
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12吋300毫米熱氧化矽晶片
2025-11-07
這 12吋氧化矽晶圓 代表了大直徑基板加工的最高標準。專為先進的半導體和光子學製造而設計。 熱氧化晶片 確保在 300mm 平台上實現優異的氧化層均勻性、低缺陷密度和卓越的介電可靠性。其穩定性 氧化矽基板 支援對製程控制和良率要求極高的下一代設備。交貨週期：約2至4週。