12吋300毫米DSP模擬級矽晶圓
核心亮點
· 日本優質原料：主要在日本工廠生產，保證了優良的材料品質和一致性。
· 用於尖端技術：對支援 EUV 微影和下一代半導體元件的開發至關重要。
· 關鍵任務表現：專為 300 毫米晶圓廠中最嚴苛的任務而設計，包括等離子清洗和用作基準晶圓。
· 菁英履行計畫：所有訂單均由高階履行計畫管理，以確保關鍵製造作業的完整性和及時交付。
參數規格
| 生長方法 | 類型 | 摻雜劑 | 電阻率 | 輪狀病毒 | 方向 | 切片方向 | 直徑公差 | 主要公寓位置 | 主要平面長度 | 厚度 | 台電視 | 經 | 弓 | 正面 | 背面 |
| 捷克 | P | 硼 | 0-100哦;公分 | 12% | ±1° | 300±0.2毫米 | ±1° | / | 775±25微米 | ≤30微米 | ≤40微米 | ≤40微米 | 拋光 | 拋光 |