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Plaquette de rectification de surface
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Plaquettes de silicium semi-conducteur à rectification de surface
13 janvier 2025
Le processus d'amincissement des plaquettes comprend principalement les étapes suivantes.
1. Mesure de l'épaisseur : Avant et après le meulage, un équipement de mesure d'épaisseur précis est utilisé pour contrôler l'épaisseur de la plaquette au cours de ce processus.
2. Protection de la plaquette : Avant l'amincissement, la surface ou le dos de la plaquette doit être protégé par du ruban adhésif bleu ou du ruban adhésif UV afin d'éviter tout dommage ou contamination pendant le processus d'amincissement.
3. Rectification des plaquettes : Au début du processus d'amincissement, nous utilisons le disque diamanté grossier pour réduire l'épaisseur de la plaquette dans un premier temps.
