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Polnischer Service

Folgende Polierdienstleistungen werden angeboten:

● Wafer-Durchmesser: 25 mm (1 Zoll) - 300 mm (12 Zoll)

● Einseitiges Polieren (SSP)

● Doppelseitiges Polieren durch simultane oder „Flip“-Poliertechniken (DSP)

● Rückseitenpolitur

● Kiss Polishing – Eine leichte Politur, die kleinere Oberflächenkratzer oder -defekte entfernt.

● Chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP) von strukturierten Wafer-Substraten und/oder flächigen Filmen

● Typische Ausbeute: >=95%

    Produkteinführung

    Unsere hochmodernen Polierdienstleistungen für Halbleiter erfüllen die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie. Angesichts des rasanten technologischen Fortschritts ist Präzision und Qualität in der Halbleiterfertigung wichtiger denn je. Unsere spezialisierten Polierdienstleistungen gewährleisten höchste Oberflächenqualität für Ihre Halbleiterwafer und damit optimale Leistung in vielfältigen Anwendungen.

    Das Streben nach Exzellenz steht im Mittelpunkt unserer Dienstleistungen im Bereich Halbleiterpoliertechnik. Wir setzen fortschrittliche Poliertechniken und modernste Anlagen ein, um herausragende Ergebnisse zu erzielen. Unser erfahrenes Expertenteam entwickelt maßgeschneiderte Lösungen, die den individuellen Bedürfnissen jedes Kunden gerecht werden. Ob Silizium, Galliumarsenid oder ein anderes Material – wir verfügen über das Know-how, die Oberflächengüte Ihrer Wafer zu optimieren und so die Einhaltung der strengen Spezifikationen für moderne elektronische Geräte sicherzustellen.

    Unser Polierverfahren verbessert nicht nur die Oberflächenglätte, sondern minimiert auch Defekte und Verunreinigungen, die die Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen erheblich beeinträchtigen können. Wir wissen, dass selbst kleinste Defekte zu einem deutlichen Effizienz- und Ausbeuteverlust führen können. Deshalb setzen wir während des gesamten Polierprozesses strenge Qualitätskontrollen ein.

    Die Waferpolitur ist sowohl auf neuen als auch auf wiederaufbereiteten Siliziumwafern möglich. Informationen zu den Wafer-Recycling-Services von FSM finden Sie im Abschnitt „Wafer-Recycling“ auf dieser Website.

    Bitte kontaktieren Sie FSM für weitere Informationen.

    Adresse
    1. Stock, 118 North Fute Road, China (Shanghai) Pilot-Freihandelszone

    E-Mail
    jeff@fsm-sh.com

    Telefon
    +86-21-50681338
    +86 15026743063 (WhatsApp)

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